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当前位置：首页 » 公司动态 » 无氰电镀金工艺：从槽液配制到镀层质量控制
无氰电镀金替代氰化镀金是行业趋势，但工艺参数与氰化体系差异较大。本文从槽液配制、工艺参数、质量控制三个维度详解无氰电镀金工艺。
| 组分 | 浓度 | 作用 |
|---|---|---|
| 金盐 | 5-8g/L | 金源 |
| 络合剂 | 适量 | 稳定金离子 |
| 导电盐 | 适量 | 提高导电性 |
| pH调节剂 | — | pH 8-9 |
| 光亮剂 | 微量 | 改善外观 |
| 参数 | 范围 | 最佳值 |
|---|---|---|
| 温度 | 45-55℃ | 50℃ |
| 电流密度 | 0.1-0.5A/dm2 | 0.3A/dm2 |
| pH | 8-9 | 8.5 |
| 搅拌 | 阴极移动 | — |
| 过滤 | 连续过滤 | — |
| 指标 | CT-288 | CT-361 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.98% | 99.98% |
| 硬度 | 70-100Hv | 200-300Hv |
| 外观 | 光亮 | 光亮 |
| 孔隙率 | 低 | 低 |
| 问题 | 原因 | 解决 |
|---|---|---|
| 镀层发暗 | 温度低/电流低 | 提高温度/电流 |
| 镀层粗糙 | 金盐浓度低 | 补加金盐 |
| 结合力差 | 前处理不当 | 加强除油/活化 |
| 镀速慢 | 导电盐不足 | 补加导电盐 |
| 项目 | 无氰体系 | 氰化体系 |
|---|---|---|
| 安全性 | 高 | 低（剧毒） |
| 废水处理 | 简单 | 复杂 |
| 镀层质量 | 相当 | 相当 |
| 成本 | 略高 | 略低 |
免责声明：本文工艺参数基于天跃CT-288体系。不同产品参数可能有差异。内容仅供参考。
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