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功率半导体金属化工艺新突破:天跃国产无氰电镀金实现10μm级厚金直镀
?随着第三代半导体(SiC/GaN)及高压IGBT在新能源领域的广泛应用,功率器件对背金工艺的导热性与导电性提出了极限挑战。针对传统无氰工艺难以在厚膜沉积中保持晶格致密性的痛点,国内电子化学材料领域取得重大进展。最新技术验证显示,国产新型无氰晶圆电镀金工艺已成功突破10μm厚度关...
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脱脂剂的两大特征,解决脱脂除油问题的核心-天跃化学
脱脂的类型很多,辨别他们我们需要了解两大重要特征,天跃环保工业脱脂剂,4009929088,3分钟脱脂,厂家直销。
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