打破日本进口依赖！天跃无氰电镀实现国产化替代

1.安全环保无毒害：

政策友好：传统工艺因使用氰化物，需经公安特批且严格备案管理，使用门槛高，手续繁琐，增加了企业运营成本；天跃无氰工艺无需审批，零门槛。

使用安全：氰化物剧毒，仅50毫克就足以致命，从运输、仓储到生产操作都必须严格防护，稍有疏漏便会对人员和环境造成严重危害，给企业和社会带来巨大损失；天跃无氰工艺则安全无毒，无此类风险。

2.不损伤光刻胶：氰化物会对晶圆表面光刻胶造成腐蚀，而天跃无氰电镀工艺不损伤晶圆表面，可完美匹配半导体晶圆的制造工艺。

1.高纯度：镀金层纯度稳定达到 99.99%，保障了优异的导电性和化学稳定性。

2.高平整度与光亮度：镀层致密、均匀平整，厚度突破10微米，满足芯片电极等高精度部件的严苛要求。

1.超长保质期：核心产品保质期长达 2 年，远超行业标准（通常 3-6 个月），极大减少停产维护风险，为客户采购与库存管理提供了极大灵活性。

2.品质溯源：每批次产品附带检测报告，从来料到出库实现全流程品质检测，保障产品稳定性，追求品质合格率 100%。

1.供应链自主可控：实现国产化，打破“卡脖子”风险，交货周期最快仅需72小时。

2.贴心式服务：建立 “铁三角” 服务团队，提供 150 公里半径快速响应和线上线下协同调试，配备完善的售后技术支持和保障，助力客户快速投产、无忧生产。

天跃新材料的无氰电镀工艺，以彻底的安全革新、卓越的品质突破、长效的稳定表现与领先的国产化服务，不仅为电镀行业摆脱氰化物依赖，更以全链条自主可控的硬核实力，为中国半导体、航空航天等高端制造业实现了国产化解决方案。

  钝化更专业、品牌选天跃