天跃产品登上国际权威期刊ACS，助力前沿技术进步发展

天跃产品登上国际权威期刊ACS，

助力前沿技术进步发展

在科技飞速发展的当下，材料科学的突破往往成为科研领域开拓新边界的关键。天跃无氰电镀金产品登上行业权威期刊ACS（该期刊由美国化学学会出版，学会成立于1876年，现为最大科技学会之一）天跃产品再一次获得行业前沿的认可，助力前沿技术进步发展。

该论文聚焦可定制 3D 金微电极阵列研究，其制造方法适用于柔性基板，为长期体内监测应用奠定基础，而这一突破性成果的实现，离不开天跃无氰电镀金液的技术支撑。

天跃该工艺不仅实现 10 微米厚度突破，且镀层平整，显著增强了电极机械强度与耐磨损性，完美适配柔性基板在体内环境中可能面临的弯曲、拉伸等动态应力，避免长期使用中因镀层磨损导致的性能衰减；平整的镀层则减少对生物体组织的刺激，大幅提升生物相容性，为电极在体内的稳定应用提供核心保障。

天跃凭借稳定的高品质，无氰电镀金产品已在电子、光学、传感器等多个高端领域广泛应用。从支撑 3D 金微电极阵列这类前沿科研项目，到助力各类精密器件的研发与生产，其始终是科研创新与产业升级的坚实后盾。

天跃品牌始终坚持以客户为中心，以品质为根本，不断追求技术创新与产品升级。以扎实的技术实力打破 "环保" 与 "高性能" 的对立，实现两者的协同统一，成为连接基础研究与产业升级的关键纽带。

未来，天跃将继续深耕无氰电镀领域，以更优质的产品与服务，携手各界伙伴探索更多科研可能，赋能高端应用领域迈向新高度。